NITTO DENKO日東電工MA2008IIR/ MA2008IIP全自動劃片貼膜機
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產品詳情
“NITTO DENKO日東電工MA2008IIR/ MA2008IIP全自動劃片貼膜機”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 品牌： | Nitto denko |
| 自動化程度： | 全自動 | 是否加工定製： | 是 |
| 電流： | 交流 | 型號： | MA2008IIR |
| 規格： | 適用於4/5/6/8寸 | 商標： | Nitto denko |
| 包裝： | 標準 | 4寸： | 8寸 |
| 5寸： | 6寸 |
“NITTO DENKO日東電工MA2008IIR/ MA2008IIP全自動劃片貼膜機”詳細介紹
MA2008IIR/MA2008IIP
可用於各種綜合應用：
DSC、晶圓堆疊架；非接觸壁、非接觸工作臺；
保護膠帶剝離/紫外線輻照；面板裝配
MA2008IIR：用於卷膠帶
MA2008IIP：用於預切膠帶
可通過觸摸面板和食譜功能實現簡易操作
日志文件功能標準設備；可添設晶圓映射掃瞄器
符合SECS/GEM標準；CE mark/SEMI S2/S8"規範要求
可用框架尺寸：8英寸（in）／6英寸（in）
可用晶圓尺寸：8／6／5／4英寸（in）
可用晶圓厚度：200 um 或 厚（接觸工作臺）、250 um 或 厚（非接觸工作臺）
吞吐量：MA2008IIR：75晶圓/小時
MA2008IIP：70晶圓/小時
可用於各種綜合應用：
DSC、晶圓堆疊架；非接觸壁、非接觸工作臺；
保護膠帶剝離/紫外線輻照；面板裝配
MA2008IIR：用於卷膠帶
MA2008IIP：用於預切膠帶
可通過觸摸面板和食譜功能實現簡易操作
日志文件功能標準設備；可添設晶圓映射掃瞄器
符合SECS/GEM標準；CE mark/SEMI S2/S8"規範要求
可用框架尺寸：8英寸（in）／6英寸（in）
可用晶圓尺寸：8／6／5／4英寸（in）
可用晶圓厚度：200 um 或 厚（接觸工作臺）、250 um 或 厚（非接觸工作臺）
吞吐量：MA2008IIR：75晶圓/小時
MA2008IIP：70晶圓/小時
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