專業承接BGA晶片植球 IC晶片拆卸清洗
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產品詳情
“專業承接BGA晶片植球 IC晶片拆卸清洗”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 認證： | 卓匯芯 |
| 功能結構： | 數/模混合積體電路 | 製作工藝： | 半導體積體電路 |
| 導電類型： | 雙極型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 爲小規模積體電路 | 應用領域： | 標準通用 |
| 封裝： | QFP/PFP | 型號： | BGA |
| 規格： | BGA | 商標： | 卓匯芯 |
| 包裝： | 托盤 | 產量： | 10000000 |
“專業承接BGA晶片植球 IC晶片拆卸清洗”詳細介紹
項目：
1.承接各類研發樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等 。
植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,採用迴流焊機恆溫拆卸,保障晶片的損壞率。
承接全國各地的公司與個人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業務。歡迎來電諮詢。質量保證通過檢測，交期快，價格實惠，量大從優。
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