東莞蝕刻加工▲橋頭蝕刻▲不鏽鋼刨刀蝕刻加工 歡迎新老客戶來電垂詢,聯繫人：王R 159 17686122    QQ:799393975

要注意的是，蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其餘的將形成 終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在於鉛錫抗蝕層的下面 下麪。 另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱爲“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的 缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。

同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。 在印製板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似於內層蝕刻工藝，可以參閱內層製作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是 常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指 /氯化氨蝕刻液。 此外，在市場上還可以買到 / 氨蝕刻藥液。

以 鹽爲基的蝕刻藥液,使用後,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重複使用。由於它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。 有人試驗用 -雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由於包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量採用. 進一步說, -雙氧水，不能用於鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層製作中的主要方法，故決大多數人很少問津。

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較複雜的物理和化學反應的過程，本文就對其 後的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝採用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱爲蝕刻。

對蝕刻質量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面 下麪以外的所有銅層完全去除乾淨，止此而已。從嚴格意義上講，如果要精確地界定，那麼蝕刻質量必須包括導線線寬的一致性和側蝕程度。由於目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產生蝕刻作用，所以側蝕幾乎是不可避免的。 側蝕問題是蝕刻參數中經常被提出來討論的一項,它被定義爲側蝕寬度與蝕刻深度之比, 稱爲蝕刻因子。在印刷電路工業中，它的變化範圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然，小的側蝕度或低的蝕刻因子是 令人滿意的。 蝕刻設備的結構及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側蝕度產生影響，或者用樂觀的話來說，可以對其進行控制。

採用某些添加劑可以降低側蝕度。這些添加劑的化學成分一般屬於商業祕密，各自的研製者是不向外界透露的。 從許多方面看，蝕刻質量的好壞，早在印製板進入蝕刻機之前就已經存在了。因爲印製電路加工的各個工序或工藝之間存在着非常緊密的內部聯繫，沒有一種不受其他工序影響又不影響其他工藝的工序。許多被認定是蝕刻質量的問題，實際上在去膜甚至 以前的工藝中已經存在了。 對外層圖形的蝕刻工藝來說，由於它所體現的“倒溪”現像比絕大多數印製板工藝都突出，所以許多問題 後都反映在它上面。

同時，這也是由於蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的 後一環，之後，外層圖形即轉移成功了。環節越多，出現問題的可能性就越大。這可以看成是印製電路生產過程中的一個很特殊的方面。 從理論上講，印製電路進入到蝕刻階段後，在圖形電鍍法加工印製電路的工藝中，理想狀態應該是:電鍍後的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側的“牆”擋住並嵌在裏面。然而,現實生產中，全世界的印製電路板在電鍍後，鍍層圖形都要大大厚於感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，由於鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。在線條上方覆蓋着的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面 下麪。