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產品詳情
“陶瓷電路板”參數說明
| 規格： | 3528、3535、5050 | 商標： | Tensky |
| 尺寸： | 客製化 |
“陶瓷電路板”詳細介紹
陶瓷／矽基板金屬化電路板設計加工：
陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板、矽晶圓電路板。
陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦…等貴金屬及電路。
薄膜及厚膜技術：0.1um-5mil以上。
LED散熱陶瓷電路板
LED氧化鋁薄膜電路板
LED氧化鋁厚膜電路板
LED氮化鋁薄膜高散熱傳導電路板
覆晶封裝基板設計製造
薄膜／厚膜／電鍍／無電鍍製程整合設計加工。
產品應用：
高功率LED陶瓷基板
陶瓷晶元
微波無缐通訊
HCPV太陽畜電池
陶瓷感測器基板
半導體及軍事電子領域
Reble Chip
CREE Chip
其他…
陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板、矽晶圓電路板。
陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦…等貴金屬及電路。
薄膜及厚膜技術：0.1um-5mil以上。
LED散熱陶瓷電路板
LED氧化鋁薄膜電路板
LED氧化鋁厚膜電路板
LED氮化鋁薄膜高散熱傳導電路板
覆晶封裝基板設計製造
薄膜／厚膜／電鍍／無電鍍製程整合設計加工。
產品應用：
高功率LED陶瓷基板
陶瓷晶元
微波無缐通訊
HCPV太陽畜電池
陶瓷感測器基板
半導體及軍事電子領域
Reble Chip
CREE Chip
其他…
“陶瓷電路板”其他說明
| 厚薄厚差異比較表 | |
| 薄膜製程 | 厚膜製程 |
| 精準度高-誤差低於+/-1% | 印刷方式-誤差值高 +/-10% |
| 表面平整度高<0.3um | 平整度低-誤差 1-3um |
| 無須高溫燒結不會有氧化物生成附著性佳 | 附著性受基板材質影響AlN板尤差 |
| 材料穩定度較高 | 易受漿料均勻性影響 |
| 使用曝光顯影相對位置精準度高 | 受網版張力及印刷次數影響-相對位置精準度差 |
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