半導體晶片晶圓異形切割科研單晶矽細孔加工

射切割於傳統機械切割矽片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點加工***：

1、 射加工一步即可完成的、乾燥對的加工過程。

2、邊緣光滑整齊，不需要後續的清潔和打磨。

3、 射加工的分離過程產生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用 射加工避免了不可預料的裂痕和殘破，提高了成品率。

晶圓是半導體產品與晶片的基礎材料，半導體晶片產業的 射應用工藝將會越來越多被發明出來，對於高***的晶片產品，非接觸的光加工是***合適的方式。因此 射晶圓（矽片）切割的應用會越來越多。

晶圓（Wafer）是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀爲圓形，故稱爲晶圓。晶圓是生產積體電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶矽圓片。

晶圓是***常用的半導體材料，按其直徑分爲4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發 規格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以***）。