微波等離子去膠機(國產)2.45GHZ去膠機
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產品詳情
“微波等離子去膠機(國產)2.45GHZ去膠機”參數說明
加工方式: | OEM加工 | 生產線數量: | n |
日加工能力: | n | 無鉛製造工藝: | n |
免費打樣: | 支持 | 型號: | Spmv-h |
規格: | Spmv-h | 商標: | 螣芯科技 |
包裝: | n | 功能: | 微波去膠 |
“微波等離子去膠機(國產)2.45GHZ去膠機”詳細介紹
產品特點
產品放置治具靈活多變,可適應不規則的產品
無電極微波設計,可滿足軟性產品處理需求。
沒有UV紫外線照射
低溫等離子體,避免對產品產生熱損傷
電中性等離子體,對產物無電破壞
配置磁流體旋轉架,增加Plasma處理均勻度
、均勻的微波等離子輸出,保障蝕刻效率
行業應用
PCB/FPC行業:孔內鑽污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔
半導體行業:半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理
陶瓷:封裝、點膠前處理
表面粗化蝕刻:PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體矽片PN結去除、ITO膜蝕刻
塑膠材料: 表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化
ITO塗覆前表面清洗
電源系統 |
電源類型 |
微波電源 |
功率 |
0~1250W |
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頻率 |
2.45GHz |
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真空系統 |
雙級旋片泵(油泵) |
60m3/h (可選擇幹泵) |
真空管路 |
全不鏽鋼管路,以及高強度真空波紋管 |
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材質 |
鋁合金(可定製不鏽鋼腔體) |
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厚度 |
25mm |
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密封性 |
級焊接密封 |
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腔體內部尺寸 |
450×450×450mm(寬×高×深) |
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工作空間 |
6個 區間 |
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ECR |
開槽Magazine我們提供ECR增強處理效果 |
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托盤旋轉 |
磁流體控制托盤旋轉 |
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氣體系統 |
流量範圍 |
0~300SCCM |
工藝氣體氣路 |
標配兩路 CF4氣體可選配 |
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控制系統 |
系統控制 |
PLC |
交付方式 |
7寸觸控螢幕 |
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其他參數 |
外形尺寸 |
1300×2100×1200mm(寬×高×深) |
重量 |
250KG |
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設備外觀顏色 |
銀灰色 |
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