cmos保護膜 sensor封裝耐高溫貼膜 不殘膠
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產品詳情
“cmos保護膜 sensor封裝耐高溫貼膜 不殘膠”參數說明
是否有現貨: | 是 | 加工定製: | 是 |
材質: | PI | 厚度: | 0.05mm,0.1mm |
適用範圍: | 用於CMOS、CCD晶片保護:PI耐熱 | 用途: | CMOS、CCD晶片保護 |
型號: | GWM010 | 規格: | 定做 |
包裝: | 按要求包裝 | 產量: | 8888888 |
“cmos保護膜 sensor封裝耐高溫貼膜 不殘膠”詳細介紹
應用行業:
一、CMOS、CCD晶片保護:PI耐熱膜矽膠,適用於CMOS封裝廠。
1、用於保護CMOS晶片,過SMT 280度不留殘膠
2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護膜,不留殘膠
3、可貼附於IR Glass表面近高溫錫爐,於製程中保護鏡頭表面落塵與刮傷
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